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深圳市摩肯科技有限公司

主营产品:
汽车电子 工控医疗 TI/德州仪器 NXP/恩智浦 Infineon/英飞凌 ON/安森美 Microchip SGMICRO/圣邦微 UTC/友顺 芯片

资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
CSD17318Q2
型号
:
CSD17318Q2
品牌
:
TI
封装
:
WSON6
批号
:
22+
标准包装
:
3000/盘
数量 单价
1+ ¥1
购买数量
x ¥1 = ¥1
库存
6000
预计发货日: 2025/04/05

深圳市摩肯科技有限公司

所在地区
广东省 深圳市
座机

0755-89369226

手机

15302728788

QQ 咨询
地址
龙华区民治大道展滔科技大厦A1709

规格参数

商品详情

规格参数

制造商 Texas Instruments
产品种类 MOSFET
RoHS
安装风格 SMD/SMT
封装 / 箱体 WSON-6
通道数量 1 Channel
晶体管极性 N-Channel
Vds-漏源极击穿电压 30 V
Id-连续漏极电流 25 A
Rds On-漏源导通电阻 16.9 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压 10 V
Vgs th-栅源极阈值电压 600 mV
Qg-栅极电荷 6 nC
最小工作温度 - 55 C
最大工作温度 + 150 C
Pd-功率耗散 16 W
配置 Single
通道模式 Enhancement
系列 CSD17318Q2
晶体管类型 1 N-Channel
正向跨导 - 最小值 42 S
下降时间 4 ns
上升时间 16 ns
典型关闭延迟时间 13 ns
典型接通延迟时间 5 ns
单位重量 5.500 mg

商品详情

品牌:
TI/德州仪器
封装:
NFBGA337
¥1/PCS
品牌:
TI
封装:
WSON6
¥1/PCS
品牌:
ST
封装:
SOT-223
¥1/PCS
品牌:
ON/安森美
封装:
SOP8
¥1/PCS
品牌:
ALLEGRO/美国埃戈罗
封装:
TSSOP14
¥1/PCS
品牌:
ST
封装:
SOIC-8
¥1/PCS