• DRAM 类型 : 小型 (SO)

• 堆叠高度 : 9.2 mm [ .362 in ]

• 模块方向 : 直角

• 连接器系统 : 缆到板

• 位数 : 260                                                                                                                                             

产品类型特性 DRAM 类型 : 小型 (SO) 连接器系统 : 缆到板 连接器和端子端接到 : 印刷电路板 结构特性 行数 : 2 模块方向 : 直角 位数 : 260 钥匙数 : 1 电气特征 DRAM 电压 (V): 1.2 信号特征 SGRAM 电压 (V): 1.2 主体特性 弹射器类型 : 锁定 连接器外形 : 高 模块钥匙类型 : 左偏移 固定柱位置 : 两端 插销材料 : 高温热塑塑料 固定柱材料 : 不锈钢 弹射器位置 : 两端 接触件特性 端子基材 : 铜合金 PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金 端子底板材料 : 镍 端子接触部电镀材料 : 镀金 端子额定电流（最大值） (A): .5 Memory Socket Type : Memory Card 端接特性 插入种类 : 凸轮 机械附件 PCB 安装固定类型 : 焊钉 PCB 安装固定 : 带有 PCB 安装方式 : 表面贴装 接合对准类型 : Standard Keying 连接器安装类型 : 板安装 壳体特性 壳体颜色 : 黑色 外壳材料 : 高温热塑塑料 中心线（间距） (mm): .5, 7.3 中心线（间距） (in): .02 尺寸 堆叠高度 : 9.2 mm [ .362 in ] 行间距 : 8.2 mm [ .322 in ] 使用环境 工作温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] 操作/应用 电路应用 : 电源 行业标准 UL 阻燃性等级 : UL 94V-0 包装特性 封装数量 : 500 封装方法 : 卷带包装, 卷带包装