南京南山半导体有限公司
会员年限
6年
南京南山半导体有限公司
主营产品：
贴片电容 ，贴片电阻 ，贴片电感 ，二极管 ，三极管 ，晶振 ，晶体 ，muc ，铝电解电容 ，精密电阻
资质已核查
真实性已核验
图像仅供参考，请参阅产品规格书
贴片晶振 Q13FC1350000400
型号
:
Q13FC1350000400
品牌
:
Epson/爱普生
封装
:
3215
批号
:
--
标准包装
:
--
| 数量 | 单价 |
|---|---|
| 3000+ | ￥2 |
购买数量
：
x ￥2 = ￥6000
库存
：
10000
规格参数
商品详情
规格参数
| 对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 系列 | HEXFET® |
| 包装 | 剪切带（CT） ,带卷（TR） |
| 零件状态 | 在售 |
| FET类型 | P沟道 |
| 技术 | MOSFET（金属氧化物） |
| 漏源极电压（Vdss） | 30V |
| 电流-连续漏极（Id）（25°C时） | 3A（Ta） |
| 驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn） | 4.5V，10V |
| 不同Id时的Vgs（th）（最大值） | 2.5V@250µA |
| 不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值） | 14nC@10V |
| 不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值） | 510pF@25V |
| 栅源电压 Vgss | ±20V |
| FET功能 | - |
| 功率耗散（最大值） | 1.25W（Ta） |
| 不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值） | 98毫欧@3A，10V |
| 工作温度 | -55°C~150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
| 供应商器件封装 | Micro3™/SOT-23 |
| 封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
商品详情
