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富安国际信息技术(深圳)有限公司

主营产品:
XILINX ALTERA ADI TI MICRON INFINEON NXP ON

资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
FPGA现场可编程逻辑器件 XC7Z045-3FFV676E
型号
:
XC7Z045-3FFV676E
品牌
:
xilinx/赛灵思
封装
:
BGA
批号
:
21+
标准包装
:
--
数量 单价
1+ ¥20
购买数量
x ¥20 = ¥20
库存
533
预计发货日: 2025/04/03

富安国际信息技术(深圳)有限公司

所在地区
广东省 深圳市
座机

0755-84896418 Levin

手机

18925240279

QQ 咨询
地址
深圳市龙岗区天安云谷二期6栋3009-3010室
实地核验
已通过第三方实地核验

规格参数

商品详情

规格参数

描述 IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
原厂标准交货期 10 周
详细描述 双-ARM®-Cortex®-A9-MPCore™-带-CoreSight™-嵌入式-片上系统-SoC-IC-series-Kintex™-7-FPGA-350K-逻辑单元-1GHz-676-FCBGA(27x27)
数据列表 XC7Z030,35,45,100 Datasheet;
标准包装 Zynq-7000 All Programmable SoC Overview;
包装 Zynq-7000 Errata;
零件状态 Zynq-7000 User Guide;
类别 1
产品族 散装
系列 有源
架构 MCU,FPGA
核心处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
RAM 容量 256KB
外设 DMA
连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 1GHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

商品详情

品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥854/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥2466/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥790/PCS
品牌:
xilinx赛灵思
封装:
BGA
¥1980/PCS
品牌:
AMD / Xilinx
封装:
BGA
¥15000/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA1156
¥0.5/PCS