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图像仅供参考,请参阅产品规格书
FPGA现场可编程逻辑器件 XC6SLX9-2CSG225C
型号
:
XC6SLX9-2CSG225C
品牌
:
XILINX/赛灵思
封装
:
BGA-225
批号
:
22+
标准包装
:
--
数量 单价
1+ ¥0.1
购买数量
x ¥0.1 = ¥0.1
库存
10000

海芯未来半导体电子(深圳)有限公司-3店

所在地区
手机

18823440899

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地址

规格参数

数据手册 PDF

规格参数

制造商 Xilinx
产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
逻辑元件数量 9152
输入/输出端数量 160 I/O
工作电源电压 1.2 V
最小工作温度 0 C
最大工作温度 + 85 C
安装风格 SMD/SMT
封装 / 箱体 CSBGA-225
系列 XC6SLX9
分布式RAM 90 kbit
内嵌式块RAM - EBR 576 kbit
最大工作频率 1080 MHz
湿度敏感性 Yes
品牌:
INFINEON
封装:
SOT223
¥0.1/PCS
品牌:
VISHAY/威世
封装:
LL-34
¥0.1/PCS
品牌:
NDK?
封装:
SMD
¥0.1/PCS
品牌:
VISHAY/威世
封装:
DO-214AB
¥0.1/PCS
品牌:
VISHAY
封装:
TO-252
¥0.1/PCS
品牌:
Molex
封装:
盘装
¥0.1/PCS