会员年限
3年
资质已核查
真实性已核验
数量 | 单价 |
---|---|
500+ | ¥5 |
1000+ | ¥3 |
1500+ | ¥1 |
规格参数
商品详情
制造商 | CHINAMOBILE/中移物联网 |
封装特征 | LCC+LGA |
尺寸 | 17.7×15.8×2.2mm |
重量 | 2.9g |
工作温度范围 | -30℃~+75℃ |
扩展温度范围 | -40℃~+85℃ |
USB | USB 2.0 |
USIM | ×1 |
UART | ×3 |
ADC | ×2 |
SPI | ×2 |
制造商: | CHINAMOBILE/中移物联网 |
封装特征: | LCC+LGA |
尺寸: | 17.7×15.8×2.2mm |
重量: | 2.9g |
工作温度范围: | -30℃~+75℃ |
扩展温度范围: | -40℃~+85℃ |
USB: | USB 2.0 |
USIM: | ×1 |
UART: | ×3 |
ADC: | ×2 |
SPI: | ×2 |