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海芯未来半导体电子(深圳)有限公司

主营产品:
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资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
NCV33172DR2G
型号
:
NCV33172DR2G
品牌
:
ON/安森美
封装
:
TO-236-3
批号
:
23+
标准包装
:
--
数量 单价
1+ ¥0.1
购买数量
x ¥0.1 = ¥0.1
库存
18000

海芯未来半导体电子(深圳)有限公司

所在地区
广东省 深圳市
座机

0755-83539227 冯小姐

0755-82568287

手机

18823440899

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地址
华强北振兴路华康大厦2栋203

规格参数

数据手册 PDF

商品详情

规格参数

封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装 PG-SC59-3
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C~125°C(TA)
特性 温度补偿
输出类型 开路漏极
电流-输出(最大值) 20mA
电流-供电(最大值) 6mA
电压-供电 2.7V~18V
测试条件 -40°C~125°C
感应范围 3.5mT跳闸,-3.5mT释放
极化 南极
技术 霍尔效应
功能 单极开关
产品状态 停产
包装 卷带(TR)
系列 AutomotiveAEC-Q100
制造商 InfineonTechnologies
类别 传感器,变送器

商品详情

品牌:
ST/意法半导体
封装:
LQFP-64_10x10x05P
¥0.1/PCS
品牌:
ST/意法半导体
封装:
LQFP-100_14x14x05P
¥0.1/PCS
品牌:
ST/意法半导体
封装:
LQFP-64_10x10x05P
¥0.1/PCS
品牌:
ST/意法半导体
封装:
DO-15
¥0.1/PCS
品牌:
TI
封装:
TSSOP-16
¥0.1/PCS
品牌:
TI
封装:
WSON6
¥0.1/PCS