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深圳市英德州科技有限公司

主营产品:
集成电路IC TI/德州仪器 NXP AD/LT ALTERA ON XILINX FAIRCHIL MICROCHI IR

资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
通用比较器 TLV3701QDBVRQ1
型号
:
TLV3701QDBVRQ1
品牌
:
TI(德州仪器)
封装
:
SOT-23-5
批号
:
2023
标准包装
:
--
数量 单价
5+ ¥1.436
50+ ¥1.403
购买数量
x ¥1.436 = ¥7.18
库存
3190
预计发货日: 2025/05/09

深圳市英德州科技有限公司

所在地区
广东省 深圳市
座机

0755-88604592 林武鑫

手机

13823190432

13825267511

QQ 咨询
地址
深圳市福田区华富路航都大厦26G

规格参数

数据手册 PDF

商品详情

规格参数

制造商 Texas Instruments
产品种类 模拟比较器
RoHS
安装风格 SMD/SMT
封装 / 箱体 SOT-23-5
比较器类型 General Purpose
通道数量 1 Channel
输出类型 Push-Pull
Ib - 输入偏流 100 pA
Vos - 输入偏置电压 5 mV
电源电压-最大 16 V
电源电压-最小 2.7 V
工作电源电流 800 nA
响应时间 36 us
最小工作温度 - 40 C
最大工作温度 + 125 C
资格 AEC-Q100
高度 1.15 mm
输入类型 Rail-to-Rail
长度 2.9 mm
系列 TLV3701-Q1
电源类型 Single, Dual
宽度 1.6 mm
关闭 No Shutdown
CMRR - 共模抑制比 88 dB
双重电源电压 +/- 3 V, +/- 5 V
最大双重电源电压 +/- 8 V
最小双重电源电压 1.35 V
工作电源电压 2.7 V to 16 V
Pd-功率耗散 385 mW
PSRR - 电源抑制比 105 dB
Vcm - 共模电压 - 0.1 V
电压增益 dB 120 dB
单位重量 6.300 mg

商品详情

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详情最终_03_副本

详情最终_03_副本2

详情最终_05

详情最终_06

详情最终_07

详情最终_08

详情最终_09

详情最终_10

详情最终_11
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品牌:
MICROCHIP/美国微芯
封装:
DIPSOP
¥3.8/PCS
品牌:
ST/意法
封装:
QFP
¥1/PCS
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ENDEZO/英德州
封装:
SOP8
¥0.35/PCS
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ON/安森美
封装:
SOP8
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封装:
SOT23
¥0.15/PCS
品牌:
ENDEZO/英德州
封装:
SOT223
¥1.8/PCS