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飞鸟半导体(深圳)有限公司

主营产品:
QUALCOMM SAMSUNG MTK NXP TOSHIBA Hynix QORVO BOSCH INTEL INFINEON

资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
通信IC BME280
型号
:
BME280
品牌
:
BOSCH
封装
:
LGA
批号
:
22+
标准包装
:
--
数量 单价
1+ ¥1
购买数量
x ¥1 = ¥1
库存
25000
预计发货日: 2025/06/02

飞鸟半导体(深圳)有限公司

所在地区
广东省 深圳市
手机

17566722766

19252073520

QQ 咨询
地址
深圳市福田区华强北航苑大厦西座1104

规格参数

数据手册 PDF

商品详情

规格参数

制造商 Bosch
产品种类 板上安装湿度传感器
RoHS
RH 范围 0 % to 100 %
RH 精度 +/- 3 %
安装风格 SMD/SMT
输出类型 Digital
接口类型 I2C, SPI
工作电源电流 500 nA
电源电压-最小 1.7 V
电源电压-最大 3.6 V
最小工作温度 - 40 C
最大工作温度 + 85 C
封装 / 箱体 LGA-8
工作电源电压 1.8 V
单位重量 55 mg

数据手册 PDF

商品详情

飞鸟半导体(深圳)有限公司  专业经销 QUALCOMMMTK、SAMSUNGBROADCOMHynix、TOSHIBA 、Micron、SANDISK、BOSCH、INTEL NXP、MURATA、INFINEONTIONSKYWORKSQORVO 等品牌。产品广泛应用于汽车及其配件行业、无人机、元宇宙、医疗工控领域、无线通信、通信基站消费类等产品领域

品牌:
TI
封装:
CPGA-350
¥1/PCS
品牌:
NXP
封装:
BGA
¥1/PCS
品牌:
中移物联
封装:
LCC
¥1/PCS
品牌:
中移物联
封装:
LCC
¥1/PCS
品牌:
ST
封装:
WLCSP49
¥1/PCS
品牌:
NEXTCHIP
封装:
QFN
¥1/PCS