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资质已核查

真实性已核验

XCVU13P-2FHGB2104E
型号
:
XCVU13P-2FHGB2104E
品牌
:
xilinx/赛灵思
封装
:
BGA
批号
:
21+
标准包装
:
--
数量 单价
1+ ¥10
10+ ¥9
100+ ¥8
购买数量
x ¥10 = ¥10
库存
5

规格参数

制造商 Xilinx/赛灵思
产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
系列 XCVU13P
逻辑元件数量 3780000 LE
嵌入式内存 94.5 Mbit
输入/输出端数量 778 I/O
电源电压-最小 850 mV
电源电压-最大 850 mV
最小工作温度 0 C
最大工作温度 + 100 C
数据速率 32.75 Gb/s
安装风格 SMD/SMT
封装 / 箱体 FBGA-2104
分布式RAM 48.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR 94.5 Mbit
逻辑数组块数量——LAB 216000 LAB
湿度敏感性 Yes
工作电源电压 850 mV
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥8/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥8/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥8/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥8/PCS
品牌:
xilinx/赛灵思
封装:
BGA
¥8/PCS
品牌:
xilinx
封装:
BGA
¥8/PCS