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深圳市瀚珑科技有限公司

主营产品:
电子元器件 集成电路 MOS管 连接器 电容电阻 二三极管 模块 IGBT 电感 电解

资质已核查

真实性已核验

图像仅供参考,请参阅产品规格书
A3PE3000-FGG484
型号
:
A3PE3000-FGG484
品牌
:
MICROCHIP/微芯
封装
:
FPBGA/484
批号
:
2329+
标准包装
:
120/盘
数量 单价
1200+ ¥4780
2400+ ¥3450
购买数量
x ¥4780 = ¥5736000
库存
1200
预计发货日: 2025/05/18

深圳市瀚珑科技有限公司

所在地区
广东省 深圳市
座机

0755-84870959 周满月

0755-82777619 朱文文

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19168967597

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地址
深圳市福田区振兴路113号新欣大厦B座301

规格参数

商品详情

规格参数

产品识别码 8ad25bb8-f98f-11ef-bf26-00163e1552d4-36
型号识别码
型号 A3PE3000-FGG484
品牌 MICROCHIP/微芯
定货号 09251
产品类型 优势
上架时间 2025-03-05T15:00:37Z

商品详情

最高温度 °C (摄氏度):100
最低温度 °C (degrees Celsius):-40
总 RAM Kbit(千比特/秒):504
结构 ROM Kbit(千比特/秒):1
交换矩阵 uPROM Kbit(千比特/秒):不
LogicElements (K) 的 LogicElements (K) 中:35
最大 MSS I/O (3.3V) 最大:不
数学积木 18x18:不
PCIe 通道:不
产品类型:ProASIC3e 系列
该产品推荐用于汽车应用设计。它已根据 AEC-Q10x 要求进行了测试和认证。
除了 AEC-Q10x 认证外,该产品的设计、开发和制造还满足了汽车行业对稳健性、质量和可靠性的期望。材料选择、零缺陷质量控制和超出数据表要求的测试将产品故障的可能性降至最低。此外,我们建立了严格的变更控制机制,以确保在产品的整个生命周期内始终保持汽车客户所要求的质量和可靠性

品牌:
TE/泰科
封装:
DIP
¥450/PCS
品牌:
INFINEON/英飞凌
封装:
TSSOP38
¥8.5/PCS
品牌:
TE/泰科
封装:
conn
¥8.5/PCS
品牌:
TE/泰科
封装:
DIP
¥850/PCS
品牌:
REALTEK/瑞昱
封装:
QFP
¥240/PCS