会员年限
1年
资质已核查
真实性已核验
数量 | 单价 |
---|---|
1+ | ¥0.3 |
10+ | ¥0.2 |
100+ | ¥0.1 |
规格参数
数据手册 PDF
商品详情
制造商 | Xilinx |
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS | 是 |
系列 | XCVU19P |
逻辑元件数量 | 8937600 LE |
输入/输出端数量 | 2072 I/O |
电源电压-最小 | 850 mV |
电源电压-最大 | 850 mV |
最小工作温度 | 0 C |
最大工作温度 | + 100 C |
数据速率 | 32.75 Gb/s |
收发器数量 | 48 Transceiver |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 / 箱体 | FBGA-3824 |
分布式RAM | 58.4 Mbit |
内嵌式块RAM - EBR | 75.9 Mbit |
湿度敏感性 | Yes |
逻辑数组块数量——LAB | 510720 LAB |
工作电源电压 | 850 mV |
XCVU19P-2FSVA3824E 是一款由 Xilinx(现已被 AMD 收购)生产的高端现场可编程门阵列(FPGA)芯片。Xilinx 的 UltraScale+ 系列 FPGA 被广泛应用于通信、计算、航空航天和消费电子等领域,提供高度灵活和可定制的硬件加速解决方案。
具体来说,XCVU19P-2FSVA3824E 是 Xilinx UltraScale+ 系列中的一个型号,具有以下特点:
高密度逻辑资源:该芯片拥有大量的可编程逻辑资源,包括查找表(LUTs)、寄存器和其他数字逻辑单元,可以实现复杂的数字信号处理和逻辑运算功能。
高性能 DSP 资源:集成的数字信号处理器(DSP)块支持高速数学运算,特别适合于视频处理、无线通信和高性能计算应用。
大容量存储器资源:包括嵌入式静态随机存取存储器(BRAM)和分布式 RAM,用于数据存储和缓冲。
高速接口:支持高速串行收发器(Transceivers),如 PCIe、Ethernet 和其他高速接口标准,便于与其他系统组件进行通信。
低功耗设计:采用先进的制造工艺,优化了功耗表现,有助于降低系统总体能耗。
可编程 I/O:可以根据需要配置输入/输出引脚的电气特性,以适应不同的信号标准和电压水平。
安全性与可靠性:提供丰富的安全特性,如加密引擎和安全启动功能,确保设计的安全性和可靠性。
封装形式:FSVA 封装代表了 Xilinx 的 FineLine BGA(球栅阵列)封装技术,具有高引脚密度和良好的热性能。
这款 FPGA 芯片非常适合需要高性能、高灵活性和快速原型验证的应用场景。由于其强大的处理能力和丰富的资源,它常被用于数据中心加速卡、高级驾驶辅助系统(ADAS)、5G 通信基础设施以及航空航天和国防系统中。